面向工业应用成第80届中国电子展的重要展示内容

18、工业国电FQFP(finepitchquadflatpackage)小引脚中心距QFP。

MCM-C是用厚膜技术形成多层布线，应用要展以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。成第是比标准DIP更小的一种封装。

届中部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。7、示内CLCC(ceramicleadedchipcarrier)带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。6、工业国电Cerquad表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。

引脚中心距1.27mm，应用要展引脚数从18到84。31、成第MQFP(metricquadflatpackage)按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP进行的一种分类。

例如，届中HSOP表示带散热器的SOP。

引脚从封装一个侧面引出，示内排列成一条直线。据韩媒etnews今日报道，工业国电三星和LG已被证实正在开发基于高通芯片的XR设备。

司宏国表示，应用要展LG在多个领域具有专长，而三星自从宣布与高通、谷歌合作以来，就已经取得了很多进展。三星和LG并未明确说明何时推出产品，成第报道称最早预计在明年上半年。

注：届中三星、届中高通和谷歌曾于今年2月宣布结成XR联盟，LG总裁赵柱完（音译）也在今年7月举行的中长期业务战略新闻发布会上谈到XR时表示，当时正与几家公司接触并研究商业化的可能性。高通技术公司副总裁兼XR部门总经理司宏国（HugoSwart）日前在美国毛伊岛上的活动中表示，示内关于合作目前不能透露细节，示内但我们确实在与三星电子、LG电子合作